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Fourniture d’un équipement de découpe de wafers d’une taille allant jusqu’à 200mm pour l’Institut LETI du CEA

Deadline:29 Nov 2024, 00:00 CET

Tender information

TED EU

GRENOBLE, France

Type
16
Procedure
open
Ref. number
666800-2024
CPV
31712100

La présente consultation est relative à la fourniture d’un équipement de découpe de wafers d’une taille allant jusqu’à 200mm.

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