Home

Stanowisko do wypełniania pustych przestrzeni w obwodach drukowanych

Tender information

TED EU

Warszawa, Poland

Type
29
Procedure
open
Ref. number
224774-2025
CPV
42990000

Przedmiotem zamówienia jest opracowanie konstrukcji, wykonanie i dostawa oraz instalacja i uruchomienie stanowiska do wypełniania pustych przestrzeni w PCB z wykorzystaniem past, zwanego dalej Urządzeniem, w którego skła

Show all tender information

Documents

Show all important dates