Fourniture d’un équipement de polissage mécano-chimique avec modules de nettoyage et séchage intégrés

ébut de chaine de fabrication des puces. Les matériaux concernés par ce type de polissage sont l’oxyde de silicium, le nitrure et une nouvelle génération de matériaux. Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA. Il est destiné à traiter des plaques 300mm pour le développement des tech

nologies avancées FDSOI 7 nm et au-delà. Les options suivantes* sont susceptibles d’être affermies dès la notification du marché : • Options* avec chiffrage obligatoire : o Option n°1 : Capacité de purge azote des Foups (page 16 du cahier d