Home

Tierce maintenance applicative pour les modules SAP de la Société du Grand Paris et SGP DEV.

Tender information

TED EU

La Plaine Saint-Denis cedex, France

Type
30
Procedure
neg-w-call
Ref. number
6790-2025
Estimated value
7,200,000 EUR
CPV
72000000

Le présent accord-cadre porte sur la réalisation de prestations de tierce maintenance applicative relative aux modules de la solution SAP.

Show all tender information

Documents

Show all important dates