Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH
Tender information
DE_BKMSDresden, Germany
- Type
- goods (award)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- 01985510-0096-4e79-8401-f24d586b711b
- CPV
- 31700000
Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH