Closed
Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081
Deadline:30 Jan 2026, 10:00 CET
Tender information
DE_BKMSBerlin, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- 1e8af819-1461-4e62-978c-d947b07b3d9b
- CPV
- 42900000
Gegenstand der ausgeschriebenen Leistung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme von einem Chipimplanter und Modulbandlaminator. Nähere Informationen zum Leistungsgegenstand können dem den…