IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Tender information
DE_BKMSStuttgart, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation
- Ref. number
- da9a78aa-67d8-4840-8c93-934615624feb
- CPV
- 42990000
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwa…