Closed
CMP Anlage
Deadline:22 May 2026, 11:00 CEST
Tender information
DE_BKMSSiegen, Germany
- Type
- goods (tender)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- ce47bcbe-9d76-448a-850a-52091c5da79c
- CPV
- 42990000
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten