- Type
- goods (award)
- Procedure
- Open
- Ref. number
- b3a1cdcf-044e-4ecf-a895-ae846ead5302
- CPV
- 42000000
Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vie…
lzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann
, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen.
Auftragsgegenstand
• Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung
• Service und